著力於全方位孵化柔（róu）性電子黑科技，集（jí）柔性電子材料開發、結構設計、先進製造以及多元集成於一體，突破柔性芯片、腦機接口、柔性天線以及柔（róu）性（xìng）感（gǎn）知等領域的發展瓶頸與關鍵技術，開展麵向應用（yòng）的基礎研究。同時以國家重大（dà）需求及國家重點項目為（wéi）牽引，攻克產業共性基礎科學問題，開發應用於生命科學、智慧（huì）醫療、人機交互、萬物互聯等領域的柔性電子設備與（yǔ）技術，推動柔性電子技術進步。 當前（qián）主要研究方向：柔性芯片、柔性感知、柔（róu）性天線、腦機接口。
打造柔性電子技術產業轉化過（guò）程中所需的製造能力，建成以中試/小試（shì）為主的製（zhì）造（zào）線體，在（zài）柔性芯片與微係統、高精度SMT、注塑封裝和關鍵傳感器（qì）製造等方向形成能力，實現對（duì）產品快速打樣、小（xiǎo）批量定製和小規模量產的支持（chí）。
提供麵向柔性電（diàn）子器件及係統的標準化檢測、認證以及可靠性分析服（fú）務，提供麵向航空航天、高鐵等領域重大裝備多源（yuán）信號響應（yīng）測量、基於數據驅動的裝備健康監測（cè）與壽命管理等技術服務。擁有以光測、柔（róu）電技術等各類檢測技（jì）術的係統快速集成能力，可為重大工程應用中提供關鍵結構監測方案設（shè）計與分析。
專（zhuān）注於與人體生理（lǐ）監測與能力增強的（de）可穿戴、植入式技術研究，針對柔穿戴式醫療監（jiān）測、植入式（shì）生化監測、智能可穿戴裝備、視覺/聽覺/腦力/體能增強裝備和人機環境融合技術和係統開（kāi）展了深入研究，承擔若幹國家重點項目（mù）以及橫向企業合作項目，成功輸出若幹可（kě）應用成果（guǒ）。 核心研（yán）發能力：穿戴式（shì）和（hé）植入（rù）式醫療健康檢測與治療技術的研發能力、可穿戴裝備與（yǔ）人（rén）機環（huán）境（jìng）工程技術的研發能力、基於柔性電子技術（shù）的（de）人體能力增強（qiáng）技術的研發能（néng）力
